Вести.nеt: Xiaomi представила мощный мобильный чип Xring O3 (25.08.2026)

В лабораторных тестах компании новинка обошла серийные аналоги от Qualcomm и MediaTek, став первым процессором с поддержкой сверхбыстрой памяти LPDDR6. Ожидается, что чип дебютирует в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold.Также компания анонсировала ИИ-компьютер AI Cube на базе Xring O3, оснащенный нейроускорителем и автомобильным чипом XRING D100. Устройство задумано как компактный аналог NVIDIA DGX Spark для локального запуска генеративных нейросетей (до 200 млрд параметров). Сроки выхода и стоимость новинки пока не раскрываются.